เราเชี่ยวชาญในการออกแบบ PCB ความเร็วสูงการวิเคราะห์ si/pi/emc ด้วยความเชี่ยวชาญที่โดดเด่นของเราในการออกแบบ PCB เราให้บริการที่มีคุณภาพสูงสำหรับลูกค้ากว่า5,000รายทั่วโลก
ดูเพิ่มเติม
ชื่อสินค้า: polytetrafluoroethylene (PTFE) แผ่นไมโครเวฟ: แผ่น F4BM-2ความหนา: 1.6มม. จำนวนชั้น: 2ความเป็นฉนวนคงที่: 2.55ความหนาปานกลาง: 1.5 TG: 260การนำความร้อน: 0.8W /mk Surface Technology: sinking GOLD copper ความหนา: BASE copper 0.5oz, ทองแดงสำเร็จรูปความหนา1oz วัตถุประสงค์: เสาอากาศไมโครเวฟ
เราให้บริการประกอบแผงวงจร SMT PCB สำหรับต้นแบบให้กับโครงการขนาดเล็กและขนาดกลางสาย30 SMT มีการติดตั้งเครื่อง Fuji SMT ระดับไฮเอนด์, เตาอบ reflow 10โซนอุณหภูมิ, Aoi, SPI, X-RAY และเครื่อง BGA Rework
ชื่อสินค้า: FR4แผ่นไฮบริดความถี่สูง: โรเจอร์ส RO4350B FR4จำนวนชั้น: 4แผ่นความหนา: 1.5มม. ความหนาของทองแดง: 1ออนซ์ความหนาปานกลาง: 0.254ความเป็นฉนวนคงที่: 3.48การนำความร้อน: 0.69W /mk สารหน่วงไฟเกรด: 94V-0ปริมาณความต้านทาน: 1.2*1010พื้นผิวความต้านทาน: 5.7*109ความหนาแน่น: 1.เทคโนโลยีพื้นผิว9gm/cm3: sinking GOLD
โรเจอร์ส rt/duroid 5880คณะกรรมการความถี่สูง: โรเจอร์ส rt/duroid 5880ความหนาของแผ่น: 1.65มม. จำนวนชั้น: 2อิเล็กทริกคงที่: 2.2ปัจจัยการสูญเสีย: 0.0004 (1 MHz), 0.0009 (10 GHz) ความหนาปานกลาง: 1.575มม. TD: 500เกรดสารหน่วงไฟ: V-0การนำความร้อน: 0.2W /mk ความหนาแน่น: 2.เทคโนโลยีพื้นผิว2gm/cm3: ทองแดงสะสมเงินความหนา: ทองแดงฐาน0.5oz, ความหนาของทองแดงสำเร็จรูป1oz
โรเจอร์ส RO4350B บอร์ดความถี่สูง: โรเจอร์ส RO4350B ความหนาของแผ่น: 0.9มม. จำนวนชั้น: 2อิเล็กทริกคงที่: 3.48ปัจจัยการสูญเสีย: 0.0004 (1 MHz), 0.0009 (10 GHz) ความหนาปานกลาง: 0.762มม. TG:>280 TD: 390เกรดสารหน่วงไฟ: V-0การนำความร้อน: 0.69W /mk ความหนาแน่น: 1.86gm/เทคโนโลยีพื้นผิว cm3: จมทองความกว้างของเส้นขั้นต่ำ/ระยะห่าง: 4mil/ 4MIL ความหนาของทองแดง: ทองแดงฐาน0.5oz, ความหนาของทองแดงสำเร็จรูป1oz วัตถุประสงค์:
