იედაჟhang-ს გამუდმებული მრავალფეროსი pcb

PCB განლაგება

ჟოვუთალვნთვ ვ გ რჲლკჲგა ჱეყპზთწ, ჟთ /ოთ თმკ. ჟყღჲ ნაქთწ თჱვკთრვლჟრგჲ ნა PCB ჱთჱნვნთვ, ოპჲეყლზამ ოჲგვფვ 5000 კლთვნრთ ნა ჟგვრა.

იხილეთ მეტი

პოლიტეტრაფლუორეთილენის (PTFE) მიკროტალღური ფირფიტა F4BM-255

პროდუქტის დასახელება: პოლიტეტრაფტორეთილენი (PTFE) მიკროტალღური პლატა პლატა: F4BM-2 პლატის სისქე: 1.6 მმ სართულების რაოდენობა: 2 დიელექტრიკული მუდმივა: 2.55 საშუალო სისქე: 1.5 Tg: 260 სითბური გამტარობა: 0.8 ვტ/მკ ზედაპირული ტექნოლოგია: ოქროს ჩაძირვა სპილენძის სისქე: საბაზისო სპილენძი 0.5 უნცია, დასრულებული სპილენძის სისქე 1 უნცია დანიშნულება: მიკროტალღური ანტენა

იხილეთ მეტი

PCB ასამბლეა

ჩვენ გთავაზობთ SMT PCB სქემული დაფის აწყობის სერვისს პროტოტიპიდან დაწყებული, მცირე და საშუალო მოცულობის პროექტებამდე. 30 SMT ხაზი აღჭურვილია FUJI-ს მაღალი კლასის SMT დანადგარებით, 10 ტემპერატურული ზონის მქონე რეფლოუ-ღუმელებით, AOI, SPI, რენტგენის და BGA რეტროუკის აპარატებით.

იხილეთ მეტი

RO4350B FR4 მაღალი სიხშირის შერეული პლატა

პროდუქტის დასახელება: RO4350B FR4 მაღალი სიხშირის ჰიბრიდული პლატა დაფა: Rogers RO4350B FR4 სართულების რაოდენობა: 4 პლატის სისქე: 1.5 მმ სპილენძის სისქე: 1 უნცია მედიუმის სისქე: 0.254 დიელექტრიკული მუდმივა: 3.48 თბოგამტარობა: 0.69 ვტ/მკ ცეცხლგამჩენი ხარისხი: 94V-0 მოცულობითი წინაღობა: 1.2 * 10^10 ზედაპირული წინაღობა: 5.7 * 10^9 სიმკვრივე: 1,9 გრ/სმ3 ზედაპირის ტექნოლოგია: ჩაყვინთვა ოქროს

იხილეთ მეტი

RT/duroid 5880 მაღალი სიხშირის სქემური დაფა

პროდუქტის დასახელება: Rogers RT/duroid 5880 მაღალი სიხშირის პლატა პლატა: Rogers RT/duroid 5880 ფირფიტის სისქე: 1.65 მმ სართულების რაოდენობა: 2 დიელექტრიკული მუდმივა: 2.2 დანაკარგის კოეფიციენტი: 0.0004 (1 მჰც), 0.0009 (10 გჰც) საშუალო სისქე: 1.575 მმ Td: 500 ცეცხლგამძლეობის კლასი: V-0 თბოგამტარობა: 0.2 ვტ/მკ სიმკვრივე: 2.2 გრ/სმ³ ზედაპირის ტექნოლოგია: ვერცხლის დალექვა სპილენძის სისქე: საბაზისო სპილენძი 0.5 უნცია, დასრულებული სპილენძის სისქე 1 უნცია გამოყენება: ანტენის დაფა, საკომუნიკაციო რადარი

იხილეთ მეტი

როჯერს RO4350B მაღალი სიხშირის დაფა

პროდუქტის დასახელება: Rogers RO4350B მაღალი სიხშირის დაფა დაფა: Rogers RO4350B ფირფიტის სისქე: 0.9 მმ სართულების რაოდენობა: 2 დიელექტრიკული მუდმივა: 3.48 დანაკარგის კოეფიციენტი: 0.0004 (1 მჰც), 0.0009 (10 გჰც) საშუალო სისქე: 0.762 მმ Tg:>280 Td:390 ცეცხლგამძლეობის კლასი: V-0 სითბური გამტარობა: 0.69 ვტ/მკ სიმკვრივე: 1.86 გრ/სმ³ ზედაპირის ტექნოლოგია: ჩაყვინთული ოქრო მინიმალური ხაზის სიგანე/დაშორება: 4 მილი/4 მილი სპილენძის სისქე: საფუძველი 0.5 უნცია, დასრულებული სპილენძის სისქე 1 უნცია დანიშნულება: RF კომუნიკაციის ხელსაწყო

იხილეთ მეტი