Шматслойныя друкаваныя платы (PCB) з’яўляюцца неад’емнымі кампанентамі ў сферы тэлекамунікацыйнага абсталявання, забяспечваючы неабходную пляцоўку для складаных электронных схем. У адрозненне ад традыцыйных адна- і двухбаковых друкаваных платаў, шматслойныя канструкцыі дазваляюць размяшчаць некалькі праводзячых слаёў у стос, што істотна павышае функцыянальнасць і эфектыўнасць электронных прылад. Адзін з асноўных а
